出资882亿元同光股份8英寸SiC单晶衬底项目开工！

来源：竞博jbo电竞    发布时间：2025-04-21 21:19:18

  2月11日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）国家企业技能中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目发动典礼，在保定国家高新技能工业开发区隆重举行。

  同光股份作为一家登上《2024全球独角兽榜》的高新技能企业，其建立的国家级企业技能中心，是该企业建立以来取得确定的首个国家级研制渠道资质，一起也是河北省在碳化硅范畴仅有一家取得国家级技能中心的企业。

  据官方消息，同光股份的8英寸碳化硅单晶衬底项目估计总出资8.82亿元，方案于2027年悉数投产。

  该技能中心的建立关于推进第三代半导体工业链的高端化和规模化开展具有极端重大意义。经过与中科院半导体所等组织的深度协作，同光股份打破了世界技能壁垒，处理了碳化硅单晶衬底“卡脖子”问题，完成了要害芯片资料的自主可控。

  同光股份董事长郑清超表明，面临商场对高性能碳化硅衬底一向增加的需求，公司继续立异，加大科研投入，研制更大尺度的碳化硅衬底。

  揭露资料显现，碳化硅单晶作为第三代半导体资料的中心代表，处于碳化硅工业链的最前端，是高端芯片工业高质量开展的根底和要害。此次项意图发动，关于提高我国第三代半导体的中心技能自主化、工业链高端化、工业集群规模化水平具有极端重大意义。

  近两年来，包含南砂晶圆、天科合达、浙江博蓝特半导体、中晶芯源在内的我国多个碳化硅单晶衬底连续传来好消息。

  南砂晶圆的8英寸碳化硅单晶和衬底项目于2023年6月12日落地山东济南，方案总出资15亿元人民币，旨在建造全国最大的8英寸碳化硅单晶和衬底生产基地。

  该项目致力于推进碳化硅衬底的大尺度化和工业化，满意商场对高性能碳化硅资料的需求。2024年6月22日，南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅北方基地正式投产，达产年产能为30万片。

  天科合达的第三代半导体碳化硅衬底工业化基地建造二期项目于2024年11月12日在北京开工，方案总出资25亿元人民币。

  该项目将建造6英寸和8英寸碳化硅衬底生产线，旨在进一步扩展天科合达在碳化硅范畴的产能。估计该项目将于2026年12月投产，到时将显着提高天科合达在碳化硅衬底商场的供给才能，推进咱们国家第三代半导体工业的高端化开展。

  浙江博蓝特半导体的年产15万片第三代半导体碳化硅衬底工业化项目方案总出资10亿元人民币，旨在建造碳化硅衬底生产线月投产，标志着浙江博蓝特在碳化硅范畴迈出了重要一步。该项意图投产不只提高了浙江博蓝特在碳化硅衬底商场的比例，还为我国第三代半导体工业的开展供给了有力支撑。

  中晶芯源的8英寸碳化硅单晶和衬底工业化项目于2023年5月建立，2024年1月30日正式存案，方案总出资15亿元人民币。该项目旨在建造8英寸碳化硅单晶和衬底生产基地，达产年产能为30万片。

  2024年6月22日，中晶芯源8英寸碳化硅北方基地正式投产。这一项意图投产标志着中晶芯源在碳化硅衬底范畴的技能实力和商场竞争力逐渐提高，为我国第三代半导体工业的开展供给了重要支撑。