苹果M5将选用台积电3nm＋SoIC工艺最快下一年下半年出产

来源：竞博jbo电竞    发布时间：2025-01-26 20:40:49

  12月1日音讯，据韩媒The Elec报道，苹果公司已向台积电订货用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片运用先进Arm构架和台积电3nm制程。尽管M4芯片也采选用3nm制作，但新芯片将带来额定的功用提高，量产方案将于2025年下半年开端。

  报道称，苹果M5芯片放弃2nm技能，因为本钱问题才挑选了3nm，预期再等一年之后，旗下M系列和A系列芯片才会选用2nm制程，而且还会选用台积电的SoIC先进封装技能（体系整合单晶片技能），这也将晋级其功用。

  苹果与台积电深化合作关系，开发选用热塑碳纤维复合成型技能的下一代混合SoIC封装，相较于传统2D规划，这种3D芯片堆叠方法可改进芯片的热办理，将电气走漏减至最低。据悉，新芯片早在本年7月已进入小规模试产阶段，假设没有技能问题将进入下一阶段。

  M5芯片有望下一年导入iPad和Mac，并于2025年下半年进入量产，意味下一年春季的iPad Pro或许不会有太大晋级，有必要比及该年末或2026年春季。现在预期M5芯片第一批选用设备是MacBook Pro，M5 MacBook Air则在2026年推出，M5 iPad Pro也有望与M5 MacBook Pro一起推出，但首要仍视苹果的决议。

  苹果也方案在AI服务器根底构架运用M5芯片，加强Apple Intelligence功用。有报道称，苹果正在研制“LLM Siri”，即数字助理Siri的全新大型言语模型，将替代ChatGPT整合，全新Siri将于2026年春季与用户碰头。